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        半導體集成電路潔凈廠房裝修的外圍護封閉要求有哪些?

        作者:宏偉裝飾來源:www.flyfromkix.com時間:2016-11-23 23:01:21字體:[ ]

        集成電路廠房裝修設計

               在進行半導體集成電路潔凈廠房裝修工程的時候,在潔凈區施工前要求建筑的外圍護:主體結構的底板、墻面、密肋梁、天棚結構完成,屋面防水完成,墻面、天棚需抹灰的面層完成,外門、外窗安裝完成,能形成封閉體系。因此在工程開工前應有計劃地安排此部分的施工工作先行,盡量形成流水施工,以達到潔凈區與非潔凈區同時完成,滿足設備安裝總進度計劃的要求。

              半導體集成電路潔凈廠房的防微振要求通過大面積、大厚度的大底板和密肋梁框架結構實現。潔凈區的裝修與一般廠房比較其裝修要求和所使用材料不同,天棚為金屬壁板吊頂;地面面層為防靜電環氧樹脂或防靜電地板,墻面面層為環氧樹脂或金屬壁板,由于墻、地面結構施工的缺陷在后期用環氧樹脂砂漿修補將很難達到平整度要求,因此對建筑結構要求底板砼原漿過面,砼墻、柱、梁采用清水砼,砌體墻面抹灰層采用水泥砂漿,以保證基層具有一定的強度和不能起塵。

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